Intel verbindet Glas mit der EMIB-TechnologieIntel zeigt, dass das Unternehmen fest entschlossen ist, seine ehrgeizigen Pläne im Bereich der fortschrittlichen Halbleiterverpackung weiterzuverfolgen. Auf der NEPCON Japan hat Intel eine bahnbrechende Lösung vorgestellt: ein dicker Glassubstrat, das mit der EMIB-Technologie (Embedded...
