Intel verbindet Glas mit der EMIB-Technologie
Intel zeigt, dass das Unternehmen fest entschlossen ist, seine ehrgeizigen Pläne im Bereich der fortschrittlichen Halbleiterverpackung weiterzuverfolgen. Auf der NEPCON Japan hat Intel eine bahnbrechende Lösung vorgestellt: ein dicker Glassubstrat, das mit der EMIB-Technologie (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) integriert ist. Damit dürften die Gerüchte über einen Rückzug von Intel aus der Glasverpackung endgültig vom Tisch sein.
Bis vor kurzem wurde in der Branche spekuliert, dass Intel die Entwicklung von Glassubstraten eingestellt hat, insbesondere nach dem Weggang wichtiger Ingenieure. Doch Intel Foundry hat nun einen einzigartigen Ansatz präsentiert, der Glas mit EMIB kombiniert und klar auf Anwendungen in Rechenzentren ausgerichtet ist. Dies ist besonders bedeutend, da Intel zu den Pionieren dieser Technologie gehört und die Arbeiten daran bereits lange Jahre vor den meisten Wettbewerbern begonnen hat.
Das neue EMIB-Glasprojekt bietet einen doppelten Netzwerkgrößenbereich in einem Gehäuse von 78 × 77 mm. In der vertikalen Struktur weist es eine 10-2-10-Architektur auf: zehn Schichten RDL (Redistribution Layer), ein zweischichtiges Glas-Kern und zehn untere Build-up-Schichten. Trotz dieser dichten Struktur ermöglicht Glas eine sehr hohe Verbindungsdichte, was eine der wesentlichen Vorteile darstellt. Zudem hat Intel in diesem Paket bereits zwei EMIB-Brücken integriert, um die Kommunikation zwischen verschiedenen Recheneinheiten zu ermöglichen.
Die Größe des Pakets und die Kennzeichnung „No SeWaRe“ deuten darauf hin, dass diese Technologie insbesondere für AI-Beschleuniger und andere Hochleistungsrechner (HPC) konzipiert ist. Glassubstrate bieten eine bessere Tiefensteuerung, geringere mechanische Spannungen und die Möglichkeit, sehr feine Verbindungen zu erstellen. In der Praxis eröffnet dies die realistische Chance, sogenannte „Superpakete“ zu entwickeln, die aus Dutzenden von Chips bestehen.
Das wachsende Interesse an EMIB seitens der HPC-Branche, gepaart mit Engpässen in der Lieferkette für fortschrittliche Verpackungslösungen, positioniert Intel in einer vorteilhaften Lage. Sollte sich das Entwicklungstempo fortsetzen, könnte die fortschrittliche Verpackung, insbesondere in Verbindung mit Glassubstraten, für Intel Foundry zu einem neuen und sehr profitablen Geschäftszweig werden.
Zusammengefasst lässt sich sagen, dass Intel mit dieser Innovation nicht nur seine Technologie weiter vorantreibt, sondern auch seine Marktposition stärkt. Der Schritt hin zu integrierten Glassubstraten in Kombination mit EMIB könnte einen entscheidenden Einfluss auf die Zukunft von Rechenzentren und Hochleistungsanwendungen haben,was die Entwicklung im Bereich der Halbleiterverpackungen nachhaltig verändern dürfte.